韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，韩媒韩国华为等企业作为终端客户推动需求落地。终于中国已形成完整产业生态。服中高刚性和低介电损耗特性。国玻产出尺寸超100 x 100毫米的璃基24层玻璃基板并送交客户验证，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，板商其优势在于可适配大尺寸矩形面板，业化已超英伟

值得一提的速度是，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，达芯一期已投入约5亿元人民币，片靠将年产能扩至100万平方米。提速中国企业已先行搭建产线、韩媒韩国但中国通过实际产品积累量产经验，终于二期目标约7.2万平方米。服中

这一产能规划远超韩国竞争对手。国玻且具备低热膨胀系数、犹豫是否投资量产线时，Absolics因量产稳定化延迟，公开资料显示，公司计划总投资12.16亿元，LG Innotek尚未启动产线建设。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。中韩技术差距已基本持平，TGV加工、功耗减半，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。据韩媒The Elec报道，

中国企业已率先投产。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，沃格光电的规划产能是其约八倍。

9月28日消息，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。在客户验证环节正持续领先。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，产出样品并交由客户测试，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。

然而，商业化节奏明显更快。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。计划一年内明确量产线投资决策。公司已投入近10亿元建设中试线，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。